IC裝備產業(yè)是高端裝備制造業(yè)的核心產業(yè)，是半導體產品的最上游，可以起到控制他國集成電路發(fā)展速度的作用，重要意義不言而喻，目前國際高端IC裝備基本控制在美國、日本、荷蘭的制造廠商。IC裝備制造是我國芯片產業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié)，我國IC產業(yè)要想掌握發(fā)展主導權，IC裝備是必須要解決的問題。習總書記指出，科技創(chuàng)新成為國際戰(zhàn)略博弈的主要戰(zhàn)場，關鍵核心技術要不來、買不來、討不來。核心技術是我們最大的命門，核心技術受制于人是沈陽儀表最大的隱患。知其不可而為之，對于科技創(chuàng)新我們也勇于“亮劍”。2018年沈陽儀表院承擔的遼寧省科技創(chuàng)新重大專項“高精密激光劃片工藝技術及裝備研究”項目順利驗收，取得了多項核心技術成果，開啟了沈陽儀表院激光劃片裝備的成果轉化之路。結合市場和客戶需求，連續(xù)三年實現(xiàn)技術突破和產業(yè)發(fā)展——2019年制成單視覺半自動激光劃片機，2020年制成雙視覺全自動激光劃片機，2021年制成GPP芯片用全自動激光劃片機。多項技術成果如機械視覺自動對準、機械手輔助上下料系統(tǒng)、激光光路控制和誤差補償實現(xiàn)了工程化，新技術、新成果的應用奠定了我院激光劃片機在市場上的優(yōu)勢，ZLH706系列激光劃片機實現(xiàn)規(guī)模化生產，取得良好的市場反饋，得到了客戶的認可。截止至7月底，公司新簽激光劃片機設備臺數(shù)超50臺。

目前，IC裝備公司正持續(xù)開展技術升級，在視覺識別算法、設備授權管理、核心部件選型等方面取得進展，不斷夯實激光劃片機領域的技術優(yōu)勢，持續(xù)推進先進技術成果的轉化和應用，為IC裝備產業(yè)發(fā)展進一步儲能蓄力。