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| 公司名稱(chēng)： | 中電博微電子科技有限公司 | ||
| 注冊(cè)號(hào)： | 340191000175497 | ||
| 成立時(shí)間： | 2018-09-07 | 營(yíng)業(yè)期限： | 2018-09-07至今 |
| 法人： | 陳信平 | 機(jī)構(gòu)代碼： | MA2T2CBR1 |
| 聯(lián)系方式： | |||
| 公司類(lèi)型： | 有限責(zé)任公司（非自然 | 注冊(cè)資本： | 100000萬(wàn)人民幣 |
| 登記機(jī)關(guān)： | 合肥市高新開(kāi)發(fā)區(qū)市場(chǎng)監(jiān)督管理局 | 省份： | ah |
| 注冊(cè)地址： | 安徽省合肥市高新區(qū)習(xí)友路3366號(hào) | 信用代碼： | 91340100MA2T2CBR1H |
| 核準(zhǔn)時(shí)間： | 2018-09-07 | ||
| 經(jīng)營(yíng)范圍： | 雷達(dá)探測(cè)、微波成像、通信與數(shù)據(jù)融合、偵查干擾與誘偏系統(tǒng)及其相關(guān)電子設(shè)備研制與服務(wù)；信息對(duì)抗裝備研制與服務(wù)；浮空器系統(tǒng)研制與服務(wù)；集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試與服務(wù)；人工智能與大數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)；微系統(tǒng)與混合微電子及相關(guān)電子封裝、金屬外殼、陶瓷外殼、電子材料、低溫制冷與真空、低溫超導(dǎo)電子、智能環(huán)境控制、微波和毫米波、光纖光纜、光纖傳感、光電轉(zhuǎn)換、電源、特種元器件產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、檢測(cè)檢驗(yàn)；工業(yè)電窯爐、表面處理設(shè)備、環(huán)保工程設(shè)備、光纜專(zhuān)用設(shè)備、無(wú)人駕駛裝備、機(jī)器人、太赫茲和毫米波技術(shù)產(chǎn)品、智能裝備產(chǎn)品 | ||
| 股東名稱(chēng) | 投資金額 | 股東類(lèi)型 | 認(rèn)繳金額 | 認(rèn)繳時(shí)間 | 占股比例 | 認(rèn)繳形式 |
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| 中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司 | - | 公司 | 100000萬(wàn) | - | 100.00% | - |
周一至周五
09:00 - 17:30
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