公式中：ICQ――T0C溫度下的反漏電流。

 

　　ICQR――TR℃下反向漏電流。

 

　　溫度變化量――溫度變化的絕對(duì)值。

 

　　從上面的公式可以看出，溫度每上升10℃，ICQ就會(huì)加倍。這樣晶體管放大器的工作點(diǎn)就會(huì)漂移，晶體管電流放大系數(shù)會(huì)改變，特性曲線也會(huì)改變，動(dòng)態(tài)范圍就會(huì)變小。

 

　　在允許功率消耗方面，溫度為：

 

　　形式：PCM―――允許的最大功率消耗。

 

　　tjM―――允許的最高結(jié)溫。

 

　　T-——使用環(huán)境溫度計(jì)。

 

　　熱阻，即熱阻。

 

　　從上面的公式中可以看出，溫度的升高會(huì)降低晶體管的最大容許功率。

 

　　因?yàn)镻-N結(jié)的前向壓降受溫度的影響很大，以P-N為基本單元構(gòu)成的雙極型半導(dǎo)體邏輯元件（如TTL、HTL等集成電路）的電壓傳輸特性和抗干擾性也與溫度密切相關(guān)。隨著溫度的升高，P-N結(jié)的正壓降降低，其開門和關(guān)門電平會(huì)降低，從而使元件的低抗干擾容限隨著溫度的升高而減小；高抗干擾容限隨著溫度的升高而增大，從而導(dǎo)致輸出電平差、波形失真、穩(wěn)態(tài)失調(diào)，甚至熱擊穿。

 

　　變溫對(duì)電阻的影響

 

　　變溫對(duì)電阻的影響主要有溫度升高、電阻的熱噪聲增大、電阻值偏離標(biāo)稱值、容許損耗率降低等。例如，當(dāng)溫度上升到100℃時(shí)，RXT系列的碳膜電阻的容許耗散幾率只有名義值的20%。

 

　　但是我們也可以利用電阻的這種特性，例如，有一種特別設(shè)計(jì)的電阻類型：PTC（正溫系數(shù)熱敏電阻）和NTC（負(fù)溫系數(shù)熱敏電阻），它們的阻值與溫度密切相關(guān)。

 

　　對(duì)PTC來(lái)說(shuō)，當(dāng)溫度上升到一定的閾值時(shí)，它的電阻值會(huì)急劇增加。采用這種特性，可以將其應(yīng)用于電路板的過(guò)流保護(hù)電路，當(dāng)由于某種故障導(dǎo)致通過(guò)它的電流上升到閾值電流時(shí)，PTC的溫度就會(huì)急劇上升，而電阻則會(huì)增大，從而限制通過(guò)它的電流，從而達(dá)到保護(hù)電路的目的。排除故障后，電流通過(guò)后，PTC的溫度恢復(fù)正常，同時(shí)，其電阻值也恢復(fù)到正常值。

 

　　對(duì)NTC來(lái)說(shuō)，其特點(diǎn)是電阻值隨溫度升高而降低。

 

　　溫差對(duì)容量的影響。

 

　　溫差會(huì)導(dǎo)致電容的介質(zhì)損耗發(fā)生變化，從而影響其使用壽命。提高電容器溫度10℃，其壽命可減少50%，同時(shí)還可引起阻容時(shí)間常數(shù)的變化，甚至?xí)l(fā)生介質(zhì)損耗過(guò)大而導(dǎo)致的熱擊穿現(xiàn)象。

 

　　另外，溫度升高還會(huì)導(dǎo)致感應(yīng)線圈、變壓器、扼流圈等絕緣性能降低。

 

　　濕氣引起失效。

 

　　潮濕，當(dāng)含有酸堿成分的灰塵落在電路板上時(shí)，就會(huì)腐蝕元件的焊點(diǎn)和接線處，造成焊點(diǎn)脫落和接頭斷裂。

 

　　潮濕也是造成漏電耦合的一個(gè)主要原因。

 

　　而且濕度過(guò)低也容易產(chǎn)生靜電，所以環(huán)境濕度要控制在一個(gè)合理的范圍內(nèi)。

 

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